cookieOptions = {...}; ‧ 發力物聯網,英特爾推“全球最小”3G 模組 - 3S Market「全球智慧科技應用」市場資訊網

3S MARKET

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2014年9月26日 星期五

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Intel

近日,英特爾推出一款號稱目前世界上最小的 3G 數據機模組,打算將其運用在小家電、可穿戴設備以及智慧煙霧報警器等安全預警設備的網路連通上,為未來在物聯網領域的發展做準備。

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這款名為“XMM 6255”的模組面積約 300 平方毫米,搭載 X-GOLD 625 基帶處理器,內置的 SMARTI UE2p 收發器則首次將資料傳輸及收發功能、功率放大器以及能耗管理功能集成在一起。XMM 6255 在雙頻 HSPA 網路下配置下行 7.2 Mbps 以及上行 5.76Mbps 的網速,可添加四頻 2G 網路支援,不過需額外添加一個外置的功率放大器。

英特爾宣稱,XMM 6255 模組能保護模組免於過熱、電壓過高以及電流超載造成的損害,適用于安全監控以及感測器等物聯網應用,另一方面,高密度的集成也能夠減少成本以及能耗。調研公司 Gartner 的主管 Sergis Mushell 表示,英特爾此舉,發力物聯網的意圖十分明顯:所謂的世界最小只是噱頭,英特爾想在這個將資料聯通看得無比重要的市場上站穩腳跟。

此前英特爾預計,未來物聯網市場將產生數以億計的設備,所以 XMM 6255 的推出可以說是開了個好頭,因為未來也許任何有屏顯的設備都需要聯網功能,而一個安全、低能耗的聯網模組,則顯得尤為重要。

題圖來自 thetechielifestyle,插圖來自  anandtech

                                                                                                                                                                                                                            

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